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4,4′-Metilenobis(2,6-dimetilfenilcianato) CAS 101657-77-6


  • CAS:101657-77-6
  • Fórmula molecular:C₁₉H₁₈N₂O₂
  • Peso molecular:306,36
  • Forma:
  • Sinônimos:Éster de metilenobis(2,6-dimetil-4,1-fenileno) do ácido cianídrico; éster de cianato de tetrametil bisfenol f; Éster de metilenobis(2,6-dimetil-4,1-fenileno) do ácido cianídrico; Éster de metilenobis(2,6-dimetil-4,1-fenileno) do ácido cianídrico.
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    Visão geral do produto

    Baixa viscosidade, fácil processamento: O grupo metil bloqueia as forças intermoleculares, resultando em baixa viscosidade do fundido. O 4,4′-metilenobis(2,6-dimetilfenilcianato) (CAS 101657-77-6) é adequado para processos de RTM, enrolamento e pré-impregnados.
    Baixa constante dielétrica e alta estabilidade em frequências: após a cura, Dk ≈ 2,9, Df < 0,001 (10 GHz). A perda é extremamente baixa em altas frequências, tornando-o adequado para cenários de ondas milimétricas 5G/6G.
    Alta resistência ao calor, baixa absorção de umidade: Tg ≈ 260–290℃, temperatura de serviço a longo prazo 190–220℃; taxa de absorção de água < 0,8% e alta taxa de retenção de desempenho em ambientes úmidos e quentes.
    Baixa toxicidade, sem BPA: um substituto para o bisfenol A, sem riscos de disrupção endócrina e com maior segurança.

    Especificação

    Item Especificações
    CAS 101657-77-6
    Forma
    Densidade 1.14
    ponto de inflamação 162°C

    Aplicativo

    1. Laminado revestido de cobre de alta frequência e alta velocidade (núcleo)
    O 4,4′-metilenobis(2,6-dimetilfenilcianato) é utilizado em placas de antenas de estações base 5G/6G, placas de radar de ondas milimétricas e PCBs de servidores de alta velocidade, substituindo o BADCy/epóxi, reduzindo significativamente a perda de sinal e aumentando a taxa de transmissão.
    Exemplo: Laminado revestido de cobre com resina de hidrocarboneto, resina matriz de placa composta de PTFE de alta frequência.
    2. Embalagens e substratos eletrônicos de alta qualidade
    Substrato de encapsulamento de chip de 4,4′-metilenobis(2,6-dimetilfenilcianato), placa de suporte de CI, conector de alta frequência, espaçador isolante, adequado para soldagem sem chumbo em alta temperatura e condições de calor úmido de longo prazo.
    3. Materiais e revestimentos compósitos de alto desempenho
    4,4′-Metilenobis(2,6-dimetilfenilcianato) - Material resistente à ablação, revestimento isolante de alta temperatura, material de blindagem eletromagnética; copolimerizado com epóxi/BMI para equilibrar custo e desempenho.

    Embalagem e envio

    • Embalagem padrão: 25 kg/saco; 25 kg/tambor
    • Quantidade mínima de encomenda: a ser confirmada por categoria e destino.
    • Prazo de entrega: a ser confirmado de acordo com a quantidade do pedido e o cronograma de produção.
    • Envio: opções de envio marítimo, aéreo e expresso disponíveis.

    Armazenamento e manuseio

    • Conservar em local fresco, seco e bem ventilado.
    • Mantenha o recipiente bem fechado e protegido da umidade.
    • Evite a luz solar direta, o calor e chamas abertas.
    • Siga as orientações da FISPQ (Ficha de Informações de Segurança de Produtos Químicos) para materiais incompatíveis.


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