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Hexafenoxiciclotrifosfazeno / Fenoxiciclofosfazeno CAS 1184-10-7


  • Nº CAS:1184-10-7
  • Fórmula molecular:C36H30N3O6P3
  • Peso molecular:693,561183
  • Aparência:Pó branco ou similarmente branco
  • Nome químico:Hexafenoxiciclotrifosfazeno; Trímero cíclico de difenoxifosfazeno; FP 100; Hexafenoxi-1,3,5,2,4,6-triazatrifosforina; Hexafenoxiciclotrifosfazatrieno; NSC 117810; Rabitle FP 100; Bis(fenoxi)fosfonitrila trimérica
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    Visão geral do produto

    O ácido hexafeniloxiciclofosfônico (HPCTP) 1184-10-7 é um retardante de chama de alta qualidade, livre de halogênios e ecologicamente correto, que apresenta retardância à chama eficiente devido à sinergia entre fósforo e nitrogênio. É utilizado principalmente em PC/PC/ABS, laminados eletrônicos revestidos de cobre, encapsulamento de chips e componentes de novas energias. A quantidade necessária para sua adição é baixa, a estabilidade térmica é alta e não afeta as propriedades do material.

    Temperatura de degradação: > 300℃, excelente estabilidade térmica.
    Densidade: 1,31 g/cm³
    Solubilidade: Solúvel em solventes orgânicos como tolueno e diclorometano, insolúvel em água.
    Características estruturais: Anel heterocíclico de seis membros alternado com fósforo e nitrogênio, com 6 grupos fenil oxigenados ligados, livre de halogênios, baixa emissão de fumaça e baixa toxicidade.

    Especificação

    Item Especificações
    Aparência Pó branco ou similarmente branco
    Ponto de fusão ℃ 110~112
    Matéria volátil % ≤0,5
    Cinzas % ≤0,05
    Pureza % ≥99,0
    Cl – mg/L ≤20,0

    Aplicativo

    Resinas epóxi: Utilizadas para melhorar a resistência ao fogo em compósitos à base de epóxi, especialmente aqueles que exigem alta resistência ao calor.
    Materiais eletrônicos: Empregado no encapsulamento de componentes eletrônicos devido às suas propriedades retardantes de chama e isolantes.
    Plásticos e polímeros: Incorporados em plásticos como PC, PC/ABS, PPO e náilon para aumentar sua segurança contra incêndio.
    Tintas e Revestimentos: Utilizadas em revestimentos em pó para melhorar sua resistência ao fogo.
    LEDs: Utilizados em diodos luminosos de LED e outras aplicações relacionadas a LEDs.
    Placas revestidas de cobre: ​​um componente utilizado na fabricação dessas placas.

    Embalagem e envio

    • Embalagem padrão: 25 kg/saco; 25 kg/tambor
    • Quantidade mínima de encomenda: a ser confirmada por categoria e destino.
    • Prazo de entrega: a ser confirmado de acordo com a quantidade do pedido e o cronograma de produção.
    • Envio: opções de envio marítimo, aéreo e expresso disponíveis.

    Armazenamento e manuseio

    • Conservar em local fresco, seco e bem ventilado.
    • Mantenha o recipiente bem fechado e protegido da umidade.
    • Evite a luz solar direta, o calor e chamas abertas.
    • Siga as orientações da FISPQ (Ficha de Informações de Segurança de Produtos Químicos) para materiais incompatíveis.


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